Смартфоны нового поколения перейдут на модули памяти стандарта 3D NAND, анонсированные сегодня компанией Micron. Данный шаг позволит увеличить вместимость штатных накопителей и в будущем полностью отказаться от использования в средствах связи карт microSD.
Преимуществом памяти 3D NAND перед ныне используемыми модулями, пишет портал Liliputing, является большая вместимость при сохранении прежних физических габаритов чипа. Это стало возможным благодаря трехмерному вместо двумерного расположения ячеек и битов информации в ней.
На первых порах модули Micron будут использоваться только лишь в смартфонах топового уровня ввиду пока что высокой стоимости производства. Сообщается также, что на текущий момент такие чипы вмещают лишь 32 Гб данных, но в скором будущем выйдут и более емкие накопители с теми же габаритами. К слову, новинка от Micron уже поддерживает современный стандарт памяти UFS 2.1.
Micron также предложила пересмотреть внутреннюю архитектуру смартфонов и выделить на системной плате немного места под сразу несколько модулей памяти. Которые работали бы сообща. Подобный подход позволит увеличить суммарную емкость хранилища и составить конкуренцию если не винчестерам, то хотя бы портативным SSD-драйвам.
Производство новых чипов 3D NAND для мобильных средств связи стартует уже в этом полугодии, равно как и их поставка производителям смартфонов. Сама же технология 3D NAND не нова: модули памяти больших физических размеров уже используется в SSD от Intel. Также существует технология 3D Flash от Samsung — это схожие по компоновке чипы памяти, которые уже применяются в смартфонах S7 и Note 7.
