Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) заказало компании IBM на разработку микросхем, которые при необходимости будут способны самоуничтожиться. Об этом стало известно от издания The Register, ссылающегося на сайт fbo.gov.
Самоустраняться физически чипы должны после получения соответствующей команды по радиосвязи. Сфера применения данных разработок ограничится военной техникой. Сигнал будет отсылаться в том случае, если техника оказалась в руках неприятеля.
Разрушение будет начинаться со стеклянной подложки, однако на данный момент неизвестно, какой импульс будет для этого использоваться. Разрушение подложки превратит полупроводниковый чип в «кремниевую пыль». Что касается суммы контракта, то он составит $3,4 млн.
В январе текущего года DARPA договорилось с британской BAE о разработке так называемых «растворяемых» датчиков. Сделка обошлась в $4,5 млн. Оба контракта были заключены DARPA в рамках программы VARP («Уничтожение программируемых ресурсов»). Программа предусматривает создание электронных систем, которые будут способны самоуничтожиться.
